4.苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机

  6月12日，欧盟委员会发布关于对华电动汽车反补贴调查的初裁披露，拟对自中国进口的电动汽车征收临时反补贴税。根据文件，欧盟拟征收的额外关税为：

  商务部新闻发言人12日表示，中方注意到这一事件，欧方罔顾事实和世贸组织规则，无视中方多次强烈反对，不顾多个欧盟成员国政府、产业界的呼吁和劝阻，一意孤行，中方对此高度关切、强烈不满，中国产业界对此深感失望、坚决反对。

  发言人称，欧方裁决披露中的认定缺乏事实和法律基础。欧委会罔顾中国电动汽车优势来自开放竞争的客观事实，罔顾世贸组织规则，罔顾中国相关企业对有关调查的全面配合，人为构造并夸大所谓的“补贴”项目，滥用“可获得事实”规则，裁出畸高的补贴幅度，是赤裸裸的保护主义行为，是制造并升级贸易摩擦，是以“维护公平竞争”为名行“破坏公平竞争”之实，是最大的“不公平”。欧方此举不仅损害了中国电动汽车产业合法权益，也将扰乱和扭曲包括欧盟在内的全世界汽车产业链供应链。

  欧委会一手高举绿色发展大旗，一手挥舞“保护主义”大棒，将经贸问题政治化、武器化，不符合中欧领导人关于加强合作的共识精神，将影响中欧双边经贸合作氛围，不利于欧盟消费者自身的利益，也将破坏欧盟自身绿色转型和全球应对气候平均状态随时间的变化合作的大局。

  中方敦促欧盟立即纠正错误做法，切实落实近期中法欧领导人三方会晤达成的重要共识，通过对话协商妥善处理经贸摩擦。中方将重视欧方后续进展，并将坚决采取一切必要措施，坚定捍卫中国企业的合法权益。

  德国蔡司宣布，斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区，第一阶段将引进包含电子、光学、3D X射线显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智能（AI）与蔡司独家关键技术，将有利于提升半导体产业的检验测试质量，改善生产效率与良率。

  蔡司这一创新中心此次引进独家显微镜检测技术，来提供尖端半导体解决方案，这也是继2023年蔡司光掩模解决方案部门在中国台湾设立亚洲物流中心以及培训中心后，再次展现对于半导体产业的格外的重视，以及深耕中国台湾市场的决心。

  据悉，蔡司是目前唯一可提供电子显微镜、光学显微镜与3D X射线显微镜的厂商，该公司方案将大幅改善工作流程，为日益复杂的半导体失效分析提供更精确的材料与缺陷分析。

  碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性，解决了传统硅基器件难以满足的性能需求，受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。

  从日前召开的2024宽禁带半导体先进的技术创新与应用发展高峰论坛上集微网获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。据估算，我国2023年的碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，预计到2026年我国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。与此同时，国内碳化硅的外延、晶圆、器件等产业链环节也在同步提升，今明两年将是国产碳化硅降本增效、打开需求空间、取得加快速度进行发展的关键时点。

  受益于在新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透，碳化硅整体市场规模逐步扩大，特别是碳化硅衬底材料领域取得显著发展。根据中国电科46所集团首席专家，中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健的介绍，碳化硅作为重要的宽禁带半导体材料具备重要战略意义，是当前世界各国科技竞争的焦点之一。从产品供应方面来看，2023年全球碳化硅材料市场规模约为14亿美元，比2022年增长17%，预计到2027年将达到53亿美元。

  从全球碳化硅材料市场来看，Wolfspeed、Coherent、罗姆等仍然占据产业主导地位。但是近年来我国碳化硅材料市场同样十分火爆。据SMIA的统计，目前国内从事碳化硅材料研究生产的单位已达100余家，规划产能衬底900多万片/年。2023年我国碳化硅衬底材料出货89.4万片（折合6英寸），比2022年的30万片增长297.9%，出售的收益36.5亿元，同比增长221.2%。

  从企业角度来看，山西烁科、天科合达、山东天岳、河北同光、广州南砂、晶盛机电等衬底厂商均已实现批量生产（或小批量生产）。天科合达常务副总经理彭同华强调，碳化硅行业衬底行业，国内企业已经趋于与国外企业并跑。Yole报告数据显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，天科合达（TankeBlue）超过美国Coherent（原名II-VI），跃居全球第二，另一家中国企业山东天岳（SICC）则市场占有率位列第四。

  碳化硅其他产业环节的增长也很快。外延方面，东莞天域、厦门瀚天天成、三安光电、河北普兴及中电化合物等外延厂商均已实现量产出货，2023年外延产能达400多万片/年。器件方面，芯联集成、士兰微、积塔半导体、三安半导体、泰科天润等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。

  碳化硅产业的加快速度进行发展离不开下游应用的强力拉动。林健指出，在应用场景范围上，碳化硅在1kHz-10kHz的中高频段，以及大于1000kW的中高功率范围，有着很强的竞争力。北方华创化合物半导体行业发展部总经理李仕群也表示，随着碳化硅功率半导体在新能源汽车、光伏、储能等领域渗透率不断的提高，碳化硅功率半导体市场规模有望持续提升。根据行家说Research的预测，碳化硅功率半导体渗透率逐年提升，2023年功率半导体市场容量323亿美元，硅仍是市场主流，占比90%以上。碳化硅市场容量21.12亿美元，渗透率约6.53%。但随着碳化硅成本不断下降，预计2028年功率半导体整体市场容量达431亿美元，其中碳化硅将达到80.09亿美元，渗透率约18.58%。

  具体来看，目前碳化硅在EV/HEV上主要使用在在包括电机驱动系统逆变器、电源转换系统（车载DC/DC）、电动汽车车载充电系统（OBC）及非车载充电桩等方面。传统汽车向新能源汽车转型是必然趋势，未来10年，新能源汽车在政策强制驱动、市场接力驱动下，会逐步取代传统汽车市场占有率。根据全国乘联会数据，2023年全世界汽车销量8918万台，其中新能源汽车1428万台，新能源汽车渗透率达到22%；中国2023年销量887万台，占比全球62.1%，继续大幅超越欧洲和北美洲的销量。预计到2027年全球新能源汽车销量将达到3448万辆，碳化硅渗透率70%以上，折合6英寸碳化硅需求量724万片，中国新能源汽车销量达到2000万辆，折合6英寸需求量420万片。

  在光伏逆变器方面，碳化硅器件在恶劣环境中比硅基IGBT更加耐用，使用碳化碳器件，设备的循环寿命可提升50倍；转换效率可从96%提升到99%以上；同规格下，碳化硅MOSFET能量损耗能够减少66%。因此，未来5年内，碳化硅功率器件将更广泛地应用于光伏市场，碳化硅逆变器的年复合增长率达39%以上。

  在储能行业，随国家能源结构的转型步伐不断加快，新能源在电力系统中的占比慢慢地提高，风电、光伏等新能源的波动性、间歇性和随机性给电力系统的安全稳定运行带来非常大挑战。在此背景下，新型储能将在中国能源结构转型、提升可再次生产的能源比例中发挥关键作用。碳化硅具有广阔的市场空间。

  中国是全球最大的光伏与新能源汽车市场。中国光伏装机量已经连续11年全球第一，全球占比达到55%。中国也是全球新能源汽车销售的最大驱动力，2023年约占全球销量的62%。但是目前国内光伏、新能源汽车等领域所使用的碳化硅产品，包括用于OBC、DC/DC、主驱逆变器等领域，仍以国外器件为主，国产碳化硅仍处于追赶状态。

  对此，天科合达常务副总经理彭同华强调，要想推动国内碳化硅产业的逐步发展，追赶国际大厂的步伐，需要构建更完善的产业生态。碳化硅从材料到器件的制作的完整过程经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。构建更完善的碳化硅产业生态，需要从多重维度进行战略布局。目前国内碳化硅衬底技术与质量趋于成熟，需聚焦于逐步降低位错密度，以及各项质量参数的分布收敛性控制。下一步碳化硅将朝着更大尺寸、更快生长速度、更厚晶体、更少加工损耗方向发展。今后要进一步优化产业链布局，加强上下游企业间的合作与协同，形成从原材料供应、生产加工到应用推广的完整产业链条，以拓展应用领域，提升市场竞争力。

  此外，碳化硅产业的发展还应注重人才教育培训和引进，建立一支高素质的碳化硅产业人才队伍。在政策层面，则应加大对碳化硅产业的扶持力度，建立完整行业标准和规范等。林健强调，目前我国已经把全力支持发展第三代宽禁带功率半导体产业写入国家“十四五”规划和2035中长期发展规划中，计划在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持第三代宽禁带功率半导体产业的发展。

  4.苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机

  2024年6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。

  该设备为苏州芯睿科技自主研发，完全摆脱进口，主要性能指标媲美国外同种类型的产品，为国产替代再添新军。

  后续苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段，将全力推进项目按时间节点达成产能目标。

  在中国半导体产业崛起的黄金时代，苏州芯睿科技将持续科学技术创新为第一动力，助力苏州园区夯实产业高质量发展基础，为中国半导体事业助力。

  ABT-12是全自动临时键合设备，设备内配置匀胶及晶圆传送系统，主要使用在于先进封装，如WLCSP,FOWLP,2.5D,3D等。

  可提供先进封装全面性键合及解键合方案，客户一站式服务，且价格对比同等级国外设备有很大优势。

  华芯资本6月12日消息显示，航天民芯于近日完成了D+轮融资，此次融资将用于逐步推动公司在电源管理芯片领域的研发和创新，提升产品竞争力，拓展市场应用领域。

  天眼查显示，西安航天民芯科技有限公司于6月4日发生工商变更，新增温州君行奋翼创业投资合伙企业（有限合伙）、西安财金龙门成长股权投资合伙企业（有限合伙）、绍兴国鼎物泽股权互助基金合伙企业（有限合伙）、陕西众投湛卢二期股权投资合伙企业（有限合伙）、北京小米智造股权互助基金合伙企业（有限合伙）等股东。此外，航天民芯股东还包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、西安引领电子科技有限公司等。

  西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成电路设计企业。其官网显示，公司常年专注于工业级、汽车级模拟芯片的研究，力争成为中国的模拟芯片龙头企业。

  物产中大投资4月消息显示，物产中大投资联合北汽产投和绍兴国鼎完成对航天民芯数千万元投资。本次投资是物产中大投资公司在半导体模拟芯片领域的重要布局。

  据悉，航天民芯基本的产品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、电源管理芯片、运算放大器、MCU等。物产中大投资消息显示，航天民芯是国内领先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供应商，部分高端芯片打破了国外企业的垄断，在主流客户中实现了大批量供货，也得到了客户的高度认可。

  天眼查显示，昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称：昆仑芯）于近日发生工商变更，新增股东北京市AI产业互助基金（有限合伙）、社保基金中关村自主创新投资基金（北京）合伙企业（有限合伙），同时注册资本从1808.482361万元变更为1835.077690万元。

  据悉，昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。该公司是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

  北京市AI产业投资基金（有限合伙）注册成立于2023年12月28日。天眼查显示，其投资企业包括面壁智能、昆仑芯、生数科技、深势科技等。

  公开信息显示，北京市AI产业投资基金目标总规模为100亿元。基金将围绕北京市在AI领域的总体布局开展直接股权投资，重点投向人工智能芯片、训练数据及相关软件等底层技术领域，大模型算法创新、可信AI等关键领域，以及大模型等人工智能技术产品研究开发和垂直行业创新应用等相关领域。

  6月11日，SK与吉利控股签署战略合作框架协议。SK与吉利控股（浙江吉利控股集团）携手，在电池和电子零部件等业务开展深度合作。双方将发挥各自优势，结合SK的能源研发能力和吉利控股的智能驾驶专业方面技术，提升绿色出行领域的全球竞争力。

  SK中国消息显示，双方计划通过此次战略协议，在汽车动力电池等绿色出行领域寻找合作机会。此外，还计划在充电基础设施、电动汽车零部件、清洁能源等多个绿色事业领域构筑战略伙伴关系。

  近日，盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。

  盛美上海与艾森股份凭借其差异化技术与多元化产品，已在国内外半导体设备和专用材料领域崭露头角，成为各自领域具有国际竞争力的企业。其产品不仅获得了众多国内外主流半导体制造商的信赖，也在市场上赢得了卓越的声誉。

  双方优势的互补与整合，为这次合作打下了坚实的基础。我们致力于充分的利用各自的核心竞争力，携手开发创新解决方案，共同促进半导体行业的持续进步与健康发展。

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。基本的产品有单晶圆及槽式湿法清理洗涤设施、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

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