证券日报网讯光力科技11月18日在互动渠道答复投资者发问时表明，存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品首要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，首要运用在于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切开、封装体切开、晶圆减薄等工艺环节，客户首要为OSAT和IDM厂商。

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